• Oberflächenbehandlung vor der Metallgalvanisierung • Oberflächenbehandlung vor dem Drahtbonden oder Flip-Chip-Bonden • Reinigung vor dem Unterfüllprozess nach der Montage • Oberflächenbehandlung vor der Abdichtung elektronischer Bauteile wie LSI, Speicher, MEMS oder LED
Lineup
für O₂-Reinigung (3 Empfindlichkeitsstufen)
Optimaler Indikator für Erkennung von radikalbasierten Plasmen wie O₂, N₂, Air, CF₄, H₂ und NH₃.(In einigen Fällen treten auch Farbveränderungen bei Ar-Plasma auf.
Es kann auch für die UV-Reinigung und die UV-Ozonreinigung eingesetzt werden, da es auf O-Radikale reagiert.
für Ar-Reinigung (3 Empfindlichkeitsstufen)
Der Indikator ermöglicht eine verbesserte Effizienz beim Nachweis von ionisiertem Ar-Plasma, was durch den O₂-Reinigungsindikatoren schwer zu erkennen ist.
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Für O2-Reinigung / Ar-Reinigung : Anzeige durch Farbänderung
Bewertung der "Oberflächehomogenität"
Oberflächenhomogenität auswertbar
Farbunterschied-Mapping
Technische Daten
PLAZMARK für O2-Reinigung
Radikalbasierte Plasma wie O₂, N₂, Air, CF₄, H₂, NH₃, (Ar).